段羽，教授，博士生導(dǎo)師，生于1978年，主要從事有機半導(dǎo)體光電器件物理、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝制備技術(shù)研究。長春市及吉林省有突出貢獻專家 。美國加州大學(xué)洛杉磯分校訪問學(xué)者。
        近年來在有機半導(dǎo)體摻雜物理和器件的薄膜封裝技術(shù)等研究領(lǐng)域取得重大突破，共發(fā)表論文130余篇，獲授權(quán)專利15項，并在國內(nèi)外學(xué)術(shù)會議做報告40余次。擔(dān)任 SCI 雜志美國期刊《Journal electronic materials》編輯。  作為負責(zé)人先后兩次主持自然科學(xué)基金項目和科技部“863計劃”，并多次參與科技部 “973計劃”。2020 年通過了中央軍委裝備發(fā)展部技術(shù)鑒定，技術(shù)成熟度評定為 5 級。